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【推荐】台积电全球晶圆激战ARM平台

时间:2023-01-16 来源网站:西宁化工机械网

全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹,2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程,挑战台积电在先进制程领先优势,然台积电亦不干示弱,正式宣布与ARM签订长期合约,将技术世代延续至28与20纳米制程,建立更长远合作关系,在看好ARM平台于可携式电子产品发展潜力,台积电与全球晶圆双方热战互不相让。

台积电指出,已与ARM签订长期合约,在制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发,从目前技术世代延伸到未来20纳米制程,以ARM处理器为设计核心,并采用台积电制程,双方共同的系统单芯片(SoC)应用客户,将获得最佳产品效能。依照双方协定,台积电会将包含Cortex系列处理器及CoreLinkAMBA协定系列完成制程最佳化实作,透过ARM在未来更新世代28与20纳米制程上,开发包括嵌入式存储器及标准元件库的实体智财产品,双方建立更长远合作关系。

ARM将与台积电携手,在台积电制程上建立产品低耗电、高效能、小面积等方面最佳化的ARM嵌入式处理器,这些产品主要应用在无线通讯、可携式运算、平板计算机,以及高效能计算等以消费者为中心的市场领域。

不过,全球晶圆日前甫与ARM宣布将共同合作布局28纳米行动装置用系统单芯片市场,预计最快于2010年下半投产,全新的芯片生产制造平台预估将提升运算效能,减低功耗30%,并在待机状态下增加100%电池使用寿命,该平台包括全球晶圆行动及消费性应用适用的28纳米超低功耗(SLP)制程,以及针对需要最高效能应用所开发28纳米高效能2种制程。

半导体业者认为,由于近年来ARM在行动运算领域攻城掠地,已成为下世代电子产品主要核心之一,与处理器龙头英特尔(Intel)相抗衡,台积电过去即与ARM有些许合作,双方透过该协议可进行更紧密的长期合作,并守住其在高阶制程市占率,亦能透过ARM平台争取更多客户。

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